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应用场景
解决高端装备的复杂精密视控及工业场景的智能视觉检测
LED封装领域蓝光芯片 、荧光粉 、封装胶等基础物料性能已经发挥到了极致 ，难有突破 。Mini/Micro LED 媲美OLED性能 ，成本更低 、国内产业链契合度高 ，发展迅速 。但其封装具有很多技术难点 ，尊龙凯时为了提高光效 ，用高反射率白胶将齐纳管和金线焊点进行覆盖 。
特点及优势
点胶效果 ：位置精度±0.02mm ，效率≥17.56Kpcs/ H
机台效率 ：效率高29.1%
运行稳定性 ：稳定时间増加8.7%
客户诉求
1 、LED 生产领域 TOP企业
2 、要求打点速度快 、出胶稳定
1 、封装支架公差大 ，芯片固晶 、金线焊接存在一定公差
2 、增点高反白胶精度要求高 ，金线、芯片上不能有散点 、挂胶
3 、高点胶效率下 ，难确保运行稳定性
4 、目前全球可量产该工艺的设备被国外公司垄断
解决方案
采用直线电机＋飞拍 ，提高MARK效率和点胶精度
单阀飞行点胶或双阀同步点胶可选
重量控制打点保证双阀无需完全调到一致就能到达相同的胶量缩短调试时间
挂胶检测监控阀的出胶状态保证阀出胶品质
动态LineFix标定阀动态打点误差缩短打点停留时间即在运动中可打点